کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
538853 1450317 2016 7 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Study of direct Cu electrodeposition on ultra-thin Mo for copper interconnect
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Study of direct Cu electrodeposition on ultra-thin Mo for copper interconnect
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 164, 1 October 2016, Pages 7-13
نویسندگان
, , , ,