کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
539650 | 871266 | 2011 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Microstructure characterization of SnAgCu solder bearing Ce for electronic packaging
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
The creep-rupture lives of Sn3.8Ag0.7Cu and Sn3.8Ag0.7Cu0.03Ce lead-free solder joints for electronic packaging were investigated, respectively. And the relationship between creep behavior and intermetallic compound (IMC: Ag3Sn, Cu6Sn5, CeSn3) particles in SnAgCu/SnAgCuCe solder joints has been obtained. Meanwhile, rare earth Ce concentration gradient and retardation effect of Ce on the IMC layer have been observed at the solder/Cu interface. Moreover, aging reaction of Sn and Cu, and the effect mechanism of rare earth Ce on two IMCs (Cu6Sn5 and Cu3Sn) are reported.
Figure optionsDownload as PowerPoint slide
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 88, Issue 9, September 2011, Pages 2848–2851
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 88, Issue 9, September 2011, Pages 2848–2851
نویسندگان
Liang Zhang, Song-bai Xue, Li-li Gao, Wei Dai, Feng Ji, Yan Chen, Sheng-lin Yu,