کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
541909 1450399 2006 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A novel approach to resistivity and interconnect modeling
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
A novel approach to resistivity and interconnect modeling
چکیده انگلیسی

This paper describes a simple and novel approach to calculate the line resistance of copper interconnects. The proposed methodology is simply based on a linear representation of the Cu resistivity vs. 1/SCu (SCu is the Cu cross-sectional area) in which the slope captures the net result of scattering phenomena in Cu.

ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 83, Issues 11–12, November–December 2006, Pages 2417–2421
نویسندگان
, , , , , , ,