کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
541909 | 1450399 | 2006 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A novel approach to resistivity and interconnect modeling
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
This paper describes a simple and novel approach to calculate the line resistance of copper interconnects. The proposed methodology is simply based on a linear representation of the Cu resistivity vs. 1/SCu (SCu is the Cu cross-sectional area) in which the slope captures the net result of scattering phenomena in Cu.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 83, Issues 11–12, November–December 2006, Pages 2417–2421
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 83, Issues 11–12, November–December 2006, Pages 2417–2421
نویسندگان
Y. Travaly, M. Bamal, L. Carbonell, F. Iacopi, M. Stucchi, M. Van Hove, G.P. Beyer,