کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
541929 | 1450399 | 2006 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Microfabrication processes on cylindrical substrates – Part I: Material deposition and removal
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Microfabrication processes on cylindrical substrates – Part I: Material deposition and removal Microfabrication processes on cylindrical substrates – Part I: Material deposition and removal](/preview/png/541929.png)
چکیده انگلیسی
Cylindrical substrates offer a unique geometry for microfabrication processing. This paper describes methods for depositing and removing materials from cylinders ranging in diameter from 85 μm to 3000 μm. Rotary-sputtered thin films are shown to have predictable deposition rates and excellent longitudinal and radial uniformity. Dip-coated films suffer from low radial uniformity and must be individually characterized to predetermine the film thickness applied for a given withdrawal rate. Etch processes display predictable etch rates similar to those for planar substrates.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 83, Issues 11–12, November–December 2006, Pages 2534–2542
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 83, Issues 11–12, November–December 2006, Pages 2534–2542
نویسندگان
Sean Snow, Stephen C. Jacobsen,