کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
544840 | 871789 | 2010 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Inkjet printed dielectrics for electronic packaging of chip embedding modules
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
The inkjet printing of a dielectric layer as part of an assembling process for a semiconductor device was evaluated. This layer embeds a chip so that a space-saving package with surface conformal conductive paths instead of wire bonds can be designed. Three different polymer solutions were tested whereas the polyimide ink is favored due to the high thermal stability and dielectric strength of the printed layer. By multiple printing of dielectric layers on top of each other a sufficient layer thickness and cover of the chip edges as well as accurate contact holes can be realized.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 87, Issue 4, April 2010, Pages 593–596
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 87, Issue 4, April 2010, Pages 593–596
نویسندگان
Manfred Mengel, Ivan Nikitin,