کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
547169 | 871982 | 2014 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Dedicated thermal emulator for analysis of thermal coupling in many-core processors
ترجمه فارسی عنوان
شبیه ساز حرارتی اختصاصی برای تجزیه و تحلیل جفت حرارتی در پردازنده های هسته ای
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
This paper discusses the problem of thermal coupling in many-core processors manufactured in non-planar FinFET technologies. Our work focuses on two research goals. Firstly, the results obtained from the thermal simulations allow the investigation of mutual thermal influence between neighboring cores in such processors, what can be used to develop thermal models of such architectures. Secondly, we describe a test integrated circuit designed specifically to mimic the thermal behavior of microprocessors manufactured in various technologies. In particular, this paper describes its design and presents selected simulation results obtained using Green׳s function-based thermal software.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Journal - Volume 45, Issue 7, July 2014, Pages 960–965
Journal: Microelectronics Journal - Volume 45, Issue 7, July 2014, Pages 960–965
نویسندگان
M. Szermer, M. Janicki, P. Zajac, L. Kotynia, M. Jankowski, A. Napieralski,