کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6607134 | 459532 | 2016 | 7 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Direct, sequential growth of copper film on TaN/Ta barrier substrates by alternation of Pb-UPD and Cu-SLRR
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی شیمی
مهندسی شیمی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Electrochimica Acta - Volume 206, 10 July 2016, Pages 45-51
Journal: Electrochimica Acta - Volume 206, 10 July 2016, Pages 45-51
نویسندگان
J.S. Fang, J.H. Chen, G.S. Chen, Y.L. Cheng, T.S. Chin,