| کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن | 
|---|---|---|---|---|
| 6607134 | 459532 | 2016 | 7 صفحه PDF | دانلود رایگان | 
عنوان انگلیسی مقاله ISI
												Direct, sequential growth of copper film on TaN/Ta barrier substrates by alternation of Pb-UPD and Cu-SLRR
												
											دانلود مقاله + سفارش ترجمه
													دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
																																												کلمات کلیدی
												
											موضوعات مرتبط
												
													مهندسی و علوم پایه
													مهندسی شیمی
													مهندسی شیمی (عمومی)
												
											پیش نمایش صفحه اول مقاله
												 
												ناشر
												Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Electrochimica Acta - Volume 206, 10 July 2016, Pages 45-51
											Journal: Electrochimica Acta - Volume 206, 10 July 2016, Pages 45-51
نویسندگان
												J.S. Fang, J.H. Chen, G.S. Chen, Y.L. Cheng, T.S. Chin,