کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6618345 459654 2012 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Seedless copper electroplating on Ta from an alkaline activated bath
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی شیمی مهندسی شیمی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Seedless copper electroplating on Ta from an alkaline activated bath
چکیده انگلیسی
► Copper electroplating on Ta surface from a “single” alkaline injected bath is being described. ► Adhered copper electrodeposited film over a thin TaN/Ta barrier was achieved. ► Copper filling is demonstrated in nano-features.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Electrochimica Acta - Volume 82, 1 November 2012, Pages 367-371
نویسندگان
, , ,