کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6618345 | 459654 | 2012 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Seedless copper electroplating on Ta from an alkaline activated bath
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی شیمی
مهندسی شیمی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
⺠Copper electroplating on Ta surface from a “single” alkaline injected bath is being described. ⺠Adhered copper electrodeposited film over a thin TaN/Ta barrier was achieved. ⺠Copper filling is demonstrated in nano-features.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Electrochimica Acta - Volume 82, 1 November 2012, Pages 367-371
Journal: Electrochimica Acta - Volume 82, 1 November 2012, Pages 367-371
نویسندگان
David Starosvetsky, Nina Sezin, Yair Ein-Eli,