کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
669085 | 1458722 | 2016 | 16 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Thermally anisotropic composite heat spreaders for enhanced thermal management of high-performance microprocessors
ترجمه فارسی عنوان
ترمودینامای گرماسنج ترکیبی حرارتی برای کنترل حرارتی پیشرفته ریزپردازنده های با کارایی بالا
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی شیمی
جریان سیال و فرایندهای انتقال
چکیده انگلیسی
Numerically investigated is the performance of thermally anisotropic composite spreaders for enhanced thermal management of high performance microprocessors. The spreaders are comprised of two 0.5 mm-thick Copper (Cu) laments separated by a thin (δ = 0.25-1.0 mm) layer of thermally anisotropic material, such as graphite or highly oriented pyrolytic graphite (HOPG). The exposed rough surface (Ra = 1.79 μm) of the top Cu lament is cooled by saturation nucleate boiling of PF-5060 dielectric liquid. The performed 3-D numerical analyses quantify the effect of the Figure-of-Merit (FOM) of the thermally anisotropic layer, on the total thermal power removed, the spreader's total thermal resistance, and the maximum temperature of the underlying 20 Ã 20 mm chip. The spreaders suppress the propagation of the chip hot spots, and increase the total power removed. They remove 160-317 W of the thermal power dissipated by the underlying chip, at a chip maximum surface temperature of 80-120 °C. Developed empirical correlations estimate the total thermal power removed and the surface area of the composite spreaders. Increasing the FOM from 0 (all Cu spreader) to 400 (highly anisotropic spreader) increases the total thermal power removed from â¼88 to â¼450 W and the spreader dimensions from â¼25 Ã 25 to â¼69 Ã 69 mm. The total thermal resistance of the spreaders ranges from 0.16 to 0.4 °C/W.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: International Journal of Thermal Sciences - Volume 100, February 2016, Pages 213-228
Journal: International Journal of Thermal Sciences - Volume 100, February 2016, Pages 213-228
نویسندگان
Arthur Suszko, Mohamed S. El-Genk,