| کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
|---|---|---|---|---|
| 6942520 | 1450292 | 2018 | 27 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
RIE dynamics for extreme wafer thinning applications
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 192, 15 May 2018, Pages 30-37
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 192, 15 May 2018, Pages 30-37
نویسندگان
Nouredine Rassoul, Anne Jourdain, Nina Tutunjyan, Joeri De Vos, Stefano Sardo, Fumihiro Inoue, Daniele Piumi, Gerald Beyer, Andy Miller, Eric Beyne, Edward Walsby, Jash Patel, Oliver Ansel, Huma Ashraf, Janet Hopkins, Dave Thomas,