کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6942581 1450294 2018 27 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A method to alleviate hot spot problem in 3D IC
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
A method to alleviate hot spot problem in 3D IC
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 190, 15 April 2018, Pages 19-27
نویسندگان
, , , , ,