کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6942763 1450318 2016 35 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effect of ILU dispensing types for different solder bump arrangements on CUF encapsulation process
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Effect of ILU dispensing types for different solder bump arrangements on CUF encapsulation process
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 163, 1 September 2016, Pages 83-97
نویسندگان
, , , , , ,