کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6942763 | 1450318 | 2016 | 35 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effect of ILU dispensing types for different solder bump arrangements on CUF encapsulation process
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله

ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 163, 1 September 2016, Pages 83-97
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 163, 1 September 2016, Pages 83-97
نویسندگان
Aizat Abas, Haslinda M.S., M.H.H. Ishak, Nurfatin A.S., M.Z. Abdullah, F. Che Ani,