کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6942948 1450328 2016 7 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A novel thermal-aware structure of TSV cluster in 3D IC
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
A novel thermal-aware structure of TSV cluster in 3D IC
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 153, 5 March 2016, Pages 110-116
نویسندگان
, , , ,