کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6943455 1450341 2015 9 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Properties of electroless Cu films optimized for horizontal plating as a function of deposit thickness
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Properties of electroless Cu films optimized for horizontal plating as a function of deposit thickness
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 140, 1 June 2015, Pages 38-46
نویسندگان
, , , , ,