کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6943625 1450363 2014 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Characterization of bonding interface prepared by room-temperature Si wafer direct bonding using the surface smoothing effect of a Ne fast atom beam
ترجمه فارسی عنوان
مشخصه ی اتصال پیوندی تهیه شده بوسیله اتصال مستقیم سیم پی وی سی به دمای اتاق با استفاده از اثر صاف سطح یک پرتو اتم سریع
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش مقاله
مشخصه ی اتصال پیوندی تهیه شده بوسیله اتصال مستقیم سیم پی وی سی به دمای اتاق با استفاده از اثر صاف سطح یک پرتو اتم سریع
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 118, 25 April 2014, Pages 1-5
نویسندگان
, , ,