کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6943965 | 1450373 | 2013 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Surface cleaning of small structures during spin rinsing of patterned substrates
ترجمه فارسی عنوان
تمیز کردن سطوح ساختارهای کوچک در حین چرخش اسپین از بسترهای الگو
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
مدل فرآیند، شستشوی ویفر، ابزار پاک کردن تک ویفر،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
- A comprehensive process model for rinse process in single-wafer tools is presented.
- Process model used to develop new rinse recipes for hafnium-based patterned wafers.
- Key process parameters: speed of rotation, flow rate, and wafer size are studied.
- Determined the bottleneck of the rinse process to minimize the water usage.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 108, August 2013, Pages 57-65
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 108, August 2013, Pages 57-65
نویسندگان
Davoud Zamani, Kedar Dhane, Omid Mahdavi, Michael Anthony McBride, Jun Yan, Farhang Shadman,