کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6944552 | 1450383 | 2012 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Scatterometry analysis of sequentially imprinted patterns: Influence of thermal parameters
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
⺠Thermal Step and Repeat NIL processes characterized by scatterometry. ⺠Scatterometry demonstrates high accuracy to quantify imprinted lines on silicon. ⺠Polymer reflow due to heat diffusion has been studied as a function of printing parameters.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 98, October 2012, Pages 270-274
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 98, October 2012, Pages 270-274
نویسندگان
C. Gourgon, A.K. Ferchichi, D. Pietroy, T. Haatainen, J. Tesseire,