کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6946296 1450541 2016 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Evaluation of hybrid bonding technology of single-micron pitch with planar structure for 3D interconnection
ترجمه فارسی عنوان
ارزیابی تکنولوژی اتصال پیوندی هیبرید با یک میکرومتر مربع با ساختار مسطح برای اتصال سه بعدی
کلمات کلیدی
پیوند هیبرید، زمین تک میکرو، فیلم غیر رهبری، ماشینکاری مکانیکی شیمیایی، زیرپوشش یکپارچه سازی سه بعدی،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش مقاله
ارزیابی تکنولوژی اتصال پیوندی هیبرید با یک میکرومتر مربع با ساختار مسطح برای اتصال سه بعدی
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 59, April 2016, Pages 134-139
نویسندگان
, , , , , , ,