کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7134714 | 1461853 | 2016 | 35 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Inductively-coupled plasma-enhanced chemical vapour deposition of hydrogenated amorphous silicon carbide thin films for MEMS
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
PICPMEMS - فناوری میکرو الکترومکانیکیMass density - تراکم تودهResidual stress - تنش پسماندMolar mass - توده مولارsubstrate temperature - دمای سوبستراHardness - سختیNanoindentation hardness - سختی نانوندیSilicon carbide - سیلیکون کاربیدAbsorption coefficient - ضریب جذبRefractive index - ضریب شکستFourier transform infrared spectroscopy - طیف سنجی مادون قرمز تبدیل فوریه یا طیف سنجی FTIRYoung’s modulus - مدول یانگdeposition rate - میزان رسوبMolecular polarizability - پلاریزایی مولکولی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
الکتروشیمی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
In this study, the impact of various deposition parameters such as the reactive gas flow ratio, plasma power, substrate temperature and chamber back pressure of ICP-CVD deposited a-SiC:H thin films is investigated and the influence on important MEMS-related properties like residual stress, Young's modulus, hardness, mass density and refractive index is evaluated. Basically, tailoring of the as-deposited a-SiC:H characteristics is possible to a great extent with residual stress values ranging from â16 up to â808Â MPa, Young's modulus values between 36 and 209Â GPa or deposition of layers with hardness values ranging from 5.3 to 27.2Â GPa is feasible. Especially the mechanical parameters are strongly linked to both the SiC bond density and the amount of incorporated hydrogen obtained from Fourier transform infrared spectroscopy analyses.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Sensors and Actuators A: Physical - Volume 247, 15 August 2016, Pages 647-655
Journal: Sensors and Actuators A: Physical - Volume 247, 15 August 2016, Pages 647-655
نویسندگان
Tobias Frischmuth, Michael Schneider, Daniel Maurer, Thomas Grille, Ulrich Schmid,