کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7993767 1516154 2018 10 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The interfacial reaction between In-48Sn solder and polycrystalline Cu substrate during solid state aging
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
The interfacial reaction between In-48Sn solder and polycrystalline Cu substrate during solid state aging
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 740, 5 April 2018, Pages 500-509
نویسندگان
, , , ,