کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
8030414 | 1517663 | 2013 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Grain-scale adhesion strength mapping of copper wiring structures in integrated circuits
ترجمه فارسی عنوان
نقشه برداری سختی چسبندگی دانه در مقیاس های سیم کشی مس در مدارهای مجتمع
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
استحکام کشش، ارزیابی محلی، گسترش شکاف، فلز مس، دانه کریستال، ساختار اتصال
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
چکیده انگلیسی
⺠Spatial distribution of adhesion strength is evaluated with a resolution of 300 nm. ⺠Adhesion strength significantly scatters ranging from half to double of the average. ⺠Copper grain structure has a significant effect on adhesion strength, which is weaker with grain boundary junctions.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Surface and Coatings Technology - Volume 215, 25 January 2013, Pages 280-284
Journal: Surface and Coatings Technology - Volume 215, 25 January 2013, Pages 280-284
نویسندگان
Shoji Kamiya, Nobuyuki Shishido, Shinsuke Watanabe, Hisashi Sato, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa,