A moving thermal dielectric crack in piezoelectric ceramics with a shearing force applied on its surface

این مقاله یک تحلیل دقیق از ترک خوردگی دی الکتریک حرارتی در مواد پیزوالکتریک را انجام می دهد. بارهای حرارتی و الکتریسیته ای خود را از طریق کرک داخلی روی سطوح کرک و همچنین بارهای مختلف خارجی از جمله نیروی برشی اعمال می شود. راه حل های اساسی از زمینه های جابجایی حرارتی و الکترواستاتیک با تعیین یک تابع دما و یک تابع هارمونیک با خصوصیات خاص با توجه به خواص مواد در نظر گرفته شده است. عبارات تحلیلی به ارزیابی پارامترهای کلیدی کمک می کنند. تجزیه و تحلیل عددی انجام می شود و مشاهدات جالبی پیدا می شود. یک سرعت بحرانی بحرانی در داخل و خارج از آن وجود دارد که بار الکتریکی تاثیرات متفاوتی بر شار حرارتی داخلی کرک و عامل شدت تنش حرارتی دارد.