![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Application of lock-in thermography for failure analysis in integrated circuits using quantitative phase shift analysis
Keywords: دستگاه های میکرو الکترونیک; Lock-in thermography; Phase shift analysis; Thermal defect localization; Integrated circuits; Microelectronic devices; 3D integration