کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
10141776 1646078 2018 25 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
On the interfacial phase growth and vacancy evolution during accelerated electromigration in Cu/Sn/Cu microjoints
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
On the interfacial phase growth and vacancy evolution during accelerated electromigration in Cu/Sn/Cu microjoints
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Acta Materialia - Volume 160, November 2018, Pages 185-198
نویسندگان
, , , ,