کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1447627 | 988650 | 2011 | 7 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Void growth in copper during high-temperature power-law creep
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Growth of grain boundary voids during high-temperature power-law creep of metals is usually approximated as the growth of a hole in a nonlinearly viscous solid. Using synchrotron tomography, we show that the functional form of the continuum law is valid but that the real growth rates in copper are higher than the prediction of the viscous model by a factor of about 40. Submicrometer resolution tomography showing faceted void shapes as well as the large scatter of individual growth rates suggest that local dislocation glide has significative contribution to void growth.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Acta Materialia - Volume 59, Issue 2, January 2011, Pages 671–677
Journal: Acta Materialia - Volume 59, Issue 2, January 2011, Pages 671–677
نویسندگان
K. Dzieciol, A. Borbély, F. Sket, A. Isaac, M. Di Michiel, P. Cloetens, Th. Buslaps, A.R. Pyzalla,