کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
1606734 1516233 2016 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Fine grained Cu film promoting Kirkendall voiding at Cu3Sn/Cu interface
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Fine grained Cu film promoting Kirkendall voiding at Cu3Sn/Cu interface
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 660, 5 March 2016, Pages 80-84
نویسندگان
, , , , , , ,