کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4970765 | 1450301 | 2017 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Micro-bending testing of electrodeposited gold for applications as movable components in MEMS devices
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Micro-bending testing of electrodeposited gold for applications as movable components in MEMS devices Micro-bending testing of electrodeposited gold for applications as movable components in MEMS devices](/preview/png/4970765.png)
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 180, 5 August 2017, Pages 15-19
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 180, 5 August 2017, Pages 15-19
نویسندگان
Keisuke Asano, Hao-Chun Tang, Chun-Yi Chen, Takashi Nagoshi, Tso-Fu Mark Chang, Daisuke Yamane, Katsuyuki Machida, Kazuya Masu, Masato Sone,