کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4970979 | 1450308 | 2017 | 22 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Study of a silicon/glass bonded structure with a UV-curable adhesive for temporary bonding applications
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Study of a silicon/glass bonded structure with a UV-curable adhesive for temporary bonding applications Study of a silicon/glass bonded structure with a UV-curable adhesive for temporary bonding applications](/preview/png/4970979.png)
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 173, 5 April 2017, Pages 13-21
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 173, 5 April 2017, Pages 13-21
نویسندگان
P. Montméat, T. Enot, M. De Marco Dutra, M. Pellat, F. Fournel,