A numerical approach for investigating thermal contact conductance

مقاومت های حرارتی که در تماس با رابط ها اتفاق می افتد اهمیت کلیدی برای دقت پیش بینی رفتار حرارتی اجزاء دستگاه است. با وجودی که تلاش های زیادی برای توسعه ابزارهای اعتبار سنجی انجام شده است که تعداد زیادی از انتقال حرارت را بدون نیاز به آزمایشات انجام می دهند، اما هنوز رضایت بخش نبوده است. هدف از این مقاله معرفی یک رویکرد جدید برای پیش بینی انتقال حرارت تماس است که شامل شبیه سازی عددی میکرو مقیاس مکانیک تماس و رفتار حرارتی از اجسام سه بعدی است که پس از اندازه گیری سطح توپوگرافی اندازه گیری شده است. همانطور که نشان داده شده است، این رویکرد مزایای قابل توجهی در مقایسه با کار قبلی در این موضوع دارد. ابزار شبیه سازی در جزئیات و در آزمایش های انجام شده با روش اندازه گیری گذرا شامل حرارتی مادون قرمز با سرعت بالا، مورد بررسی قرار گرفته است. نتایج نشان می دهد که بین اندازه گیری و شبیه سازی همبستگی خوبی وجود دارد.