کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5013717 1462954 2017 46 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A review of theoretical analysis techniques for cracking and corrosive degradation of film-substrate systems
ترجمه فارسی عنوان
بررسی تکنیک های تجزیه و تحلیل نظری برای ترک خوردگی و تخریب خوردگی سیستم های فیلم سوبسترا
کلمات کلیدی
شکست فیلم، ترک خوردگی فیلم، ترک خوردگی مواجهه خوردگی، خلوص کاتودیک، تارهای کاتدیک، خوردگی تریبو،
ترجمه چکیده
این مقاله شامل بررسی مفاهیم حیاتی در مورد تجزیه و تحلیل و طراحی سیستم های فیلم می شود. تکنیک های مختلفی برای تجزیه و تحلیل شکست و پیش بینی شکست فیلم ها برای همه انواع شکست های معمول ارائه شده اند: شکستگی، خواص لایه بندی شده، عملکرد کلی، سیلندر کاتدی، سایش فرسایش و خوردگی در هر دو فیلم آلی و غیر آلی. شکستگی یا نفوذپذیری بین فاز، از دست دادن استحکام پیوند از فیلم از بستر است و به طور معمول بر اساس مفاهیم مکانیک شکست در سیستم های بی مادی تحلیل می شود. بنابراین تمرکز این بررسی در مورد قدرت پیوند، تمرکز بر روی ترک خوردگی فضایی فیلم ها و تنش های مربوط به رانندگی فرایند خرد شدن است. خصوصیات بیومواد سیستم های فیلم باعث می شود که ترک های ناحیه ای به صورت مخلوط با ترک هایی از الگوهای مختلف پیچیده مانند بولدر های سیم کشی تلفن همراه مشاهده شوند. این پدیده شکست بین فازی با استفاده از تحلیل کاربردی مبتنی بر مکانیکای شکستگی به منظور مدل سازی و پیش بینی مقاومت خوردگی در سیستم های فیلم، به طور گسترده مورد مطالعه قرار گرفته است. پیوستن مفاهیم مکانیک شکست بین فساد با مفاهیم ترمودینامیک / انتشار بیشتر منجر به توسعه نظریه های تخریب خوردگی سیستم های فیلم مانند تلسکوپ کاتدی می شود. این بررسی پیشنهاداتی را برای پیشرفت در تکنیک های تجزیه و تحلیل موجود برای غلبه بر برخی محدودیت های مدل سازی شکست فیلم ارائه می دهد. این بررسی جامع به محققان، دانشمندان و دانشگاهیان کمک می کند تا مدل های موجود و شیوه های سیستم های فیلم بستر را درک، توسعه و بهبود بخشند.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی صنعتی و تولید
چکیده انگلیسی
This paper contains a review of the most vital concepts regarding the analysis and design of film systems. Various techniques have been presented to analyse and predict the failure of films for all common types of failure: fracture, delamination, general yield, cathodic blistering, erosive and corrosive wear in both organic and inorganic films. Interfacial fracture or delamination is the loss of bonding strength of film from substrate, and is normally analysed based on the fracture mechanics concepts of bi-material systems. Therefore, keeping the focus of this review on bonding strength, the emphasis will be on the interfacial cracking of films and the corresponding stresses responsible for driving the delamination process. The bi-material characteristics of film systems make the nature of interfacial cracks as mixed mode, with cracks exhibiting various complex patterns such as telephone cord blisters. Such interfacial fracture phenomenon has been widely studied by using fracture mechanics based applicable analysis to model and predict the fracture strength of interface in film systems. The incorporation of interfacial fracture mechanics concepts with the thermodynamics/diffusion concepts further leads to the development of corrosive degradation theories of film systems such as cathodic blistering. This review presents suggestions for improvements in existing analysis techniques to overcome some of limitations in film failure modelling. This comprehensive review will help researchers, scientists, and academics to understand, develop and improve the existing models and methods of film-substrate systems.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Engineering Failure Analysis - Volume 72, February 2017, Pages 80-113
نویسندگان
, ,