کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
540897 | 1450400 | 2006 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A new mask blank deposition tool
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: A new mask blank deposition tool A new mask blank deposition tool](/preview/png/540897.png)
چکیده انگلیسی
A new ion beam sputter deposition tool (Seg-IonSys-1900) for EUV mask blanks has been developed. Different novel concept ideas were implemented in the tool to overcome the actual critical points of low particle generation and their embedding in the deposited layers, high homogeneity of layer thickness and very high mask blank throughput. For this it has been used a vertical position of the mask blanks for transportation and deposition without any kinds of substrate clamping. The Mo and Si layer deposition were realized by a segment controlled linear electron cyclotron resonance ion beam source. With it the ion beam profile can be adjusted to homogenize the layer thickness without rotation of the substrate. The focussed three grid system cause a deposition rate at 1000Â eV Xe ions of 0.25Â nm/s for Mo and 0.35Â nm/s for Si. Thus, by optimization of the process parameters a 50 Mo/Si multilayer stack can be produced within 1Â h.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 83, Issues 4â9, AprilâSeptember 2006, Pages 718-722
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 83, Issues 4â9, AprilâSeptember 2006, Pages 718-722
نویسندگان
J. Dienelt, H. Neumann, M. Kramer, F. Scholze, B. Rauschenbach, M. Nestler, A. Tarraf, M. Schulze,