کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
543080 | 871628 | 2010 | 7 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Interpretation of texture changes during self-annealing of electroplated copper
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Electroplating of copper is widely used for the fabrication of interconnections of printed circuit boards, in which via-holes are used to connect conductive layers. Self-annealing is an important feature of electroplated copper which significantly alters its microstructures. The degradation of 〈1 1 0〉 texture and the enhancement of 〈3 1 1〉 texture in electroplated copper during self-annealing process are observed by X-ray diffraction (XRD) and electron backscattering diffraction (EBSD). The mechanism of this transformation is discussed and illustrated.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 87, Issue 12, December 2010, Pages 2488–2494
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 87, Issue 12, December 2010, Pages 2488–2494
نویسندگان
W.Q. Zhang, A.D. Li, G.B. Ma, K.B. Yin, Y.D. Xia, Z.G. Liu, C.Y. Chan, K.L. Cheung, M.W. Bayes, K.W. Yee,