کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5460266 1516191 2017 9 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Electromigration-induced growth mode transition of anodic Cu6Sn5 grains in Cu|SnAg3.0Cu0.5|Cu lap-type interconnects
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Electromigration-induced growth mode transition of anodic Cu6Sn5 grains in Cu|SnAg3.0Cu0.5|Cu lap-type interconnects
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 703, 5 May 2017, Pages 1-9
نویسندگان
, , , , , ,