کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
648913 | 1457208 | 2008 | 14 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Theoretical and experimental characterization of heat dissipation in a board-level microelectronic component
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی شیمی
جریان سیال و فرایندهای انتقال
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
By the validated theoretical analysis model, numerical investigation of heat transfer enhancements, such as thermal balls and thermal vias, in the board-level microelectronic component is also accomplished, and eventually, an extensive thermal design guideline is accordingly provided.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Thermal Engineering - Volume 28, Issues 5â6, April 2008, Pages 575-588
Journal: Applied Thermal Engineering - Volume 28, Issues 5â6, April 2008, Pages 575-588
نویسندگان
Hsien-Chie Cheng, Wen-Hwa Chen, Hwa-Fa Cheng,