کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
648913 1457208 2008 14 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Theoretical and experimental characterization of heat dissipation in a board-level microelectronic component
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی شیمی جریان سیال و فرایندهای انتقال
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Theoretical and experimental characterization of heat dissipation in a board-level microelectronic component
چکیده انگلیسی
By the validated theoretical analysis model, numerical investigation of heat transfer enhancements, such as thermal balls and thermal vias, in the board-level microelectronic component is also accomplished, and eventually, an extensive thermal design guideline is accordingly provided.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Thermal Engineering - Volume 28, Issues 5–6, April 2008, Pages 575-588
نویسندگان
, , ,