کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6943477 1450344 2015 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Influence of initial microstructure on thermomechanical fatigue behavior of Cu films on substrates
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Influence of initial microstructure on thermomechanical fatigue behavior of Cu films on substrates
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 137, 2 April 2015, Pages 5-10
نویسندگان
, , ,