کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6943503 | 1450344 | 2015 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Thermo-mechanical characterization of copper through-silicon vias (Cu-TSVs) using micro-Raman spectroscopy and atomic force microscopy
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Thermo-mechanical characterization of copper through-silicon vias (Cu-TSVs) using micro-Raman spectroscopy and atomic force microscopy Thermo-mechanical characterization of copper through-silicon vias (Cu-TSVs) using micro-Raman spectroscopy and atomic force microscopy](/preview/png/6943503.png)
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 137, 2 April 2015, Pages 101-104
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 137, 2 April 2015, Pages 101-104
نویسندگان
Parisa Bayat, Dietmar Vogel, Raul D. Rodriguez, Evgeniya Sheremet, Dietrich R.T. Zahn, Sven Rzepka, Bernd Michel,