کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6943534 1450345 2015 8 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Optimization for warpage and residual stress due to reflow process in IGBT modules based on pre-warped substrate
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Optimization for warpage and residual stress due to reflow process in IGBT modules based on pre-warped substrate
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 136, 25 March 2015, Pages 63-70
نویسندگان
, , ,