کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6944273 | 1450383 | 2012 | 7 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Tribo-electrochemical characterization of copper with patterned geometry
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Tribo-electrochemical characterization of copper with patterned geometry Tribo-electrochemical characterization of copper with patterned geometry](/preview/png/6944273.png)
چکیده انگلیسی
⺠We propose two mechanisms of step height reduction during Cu CMP. ⺠Either electrochemical reactions or Hertzian contact dominates mechanisms. ⺠Metal-ion-concentration-cell was discovered between each pattern. ⺠Contact pressure on the single pattern is in inverse proportion to the line width. ⺠Beside pattern density, pattern width/space affects step height reduction.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 98, October 2012, Pages 12-18
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 98, October 2012, Pages 12-18
نویسندگان
Sukbae Joo, Hong Liang,