کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7117627 1461364 2018 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Improving sidewall roughness by combined RIE-Bosch process
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی برق و الکترونیک
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Improving sidewall roughness by combined RIE-Bosch process
چکیده انگلیسی
An approach for improving sidewall roughness of high-aspect-ratio trench is developed. This method relies on the aspect ratio dependent scalloping attenuation (ARDSA) effect in Bosch process, employs reactive ion etching (RIE) process to avoid the rippled sidewall at the top of the trench, while retains Bosch process with increasing trench depth. As both the RIE and Bosch processes are recognized production techniques, this method is easy to implement. Compared with standard Bosch process, the maximum root mean square (RMS) roughness of the sidewall is brought down from 15.1 nm to 6.89 nm.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science in Semiconductor Processing - Volume 83, 15 August 2018, Pages 186-191
نویسندگان
, , , , , , , ,