کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7877624 1509559 2016 7 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Scaling effect of interfacial reaction on intermetallic compound formation in Sn/Cu pillar down to 1 μm diameter
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Scaling effect of interfacial reaction on intermetallic compound formation in Sn/Cu pillar down to 1 μm diameter
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Acta Materialia - Volume 117, 15 September 2016, Pages 146-152
نویسندگان
, , ,