| کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
|---|---|---|---|---|
| 7878088 | 1509563 | 2016 | 14 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Pattern formation during interfacial reaction in-between liquid Sn and Cu substrates - A simulation study
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Acta Materialia - Volume 113, July 2016, Pages 245-258
Journal: Acta Materialia - Volume 113, July 2016, Pages 245-258
نویسندگان
J.H. Ke, Y. Gao, C.R. Kao, Y. Wang,