کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
9670348 | 1450401 | 2005 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Nickel-silicide process for ultra-thin-body SOI-MOSFETs
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
A self-aligned nickel-silicide process to reduce parasitic source and drain resistances in ultra-thin-body silicon-on-insulator (UTB-SOI)-MOSFETs is investigated. An optimized nickel-silicide process sequence including nickel sputter deposition, rapid thermal diffusion and compatible silicon nitride (Si3N4) spacers is demonstrated in UTB-SOI n-MOSFETs. Transistor on-currents and source/drain-resistivity are extracted from output and transfer characteristics and compared for various device layer thicknesses from 80Â nm down to 15Â nm. On-currents are improved up to a factor of 100 for the thinnest transistors by the introduction of self-aligned NiSi. Front and back gate interface qualities are extracted to evaluate their potential impact on mobility and on-currents specifically for ultra-thin devices.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 82, Issues 3â4, December 2005, Pages 497-502
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 82, Issues 3â4, December 2005, Pages 497-502
نویسندگان
M. Schmidt, T. Mollenhauer, H.D.B. Gottlob, T. Wahlbrink, J.K. Efavi, L. Ottaviano, S. Cristoloveanu, M.C. Lemme, H. Kurz,