دانلود مقالات ISI درباره ادغام سه بعدی + ترجمه فارسی

Quality factor and frequency bandwidth of 2D self-inductors in 3D integration stacks

Keywords: ادغام سه بعدی; Self-inductors; 3D integration; Quality factor; Frequency bandwidth; Microwave

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Semiconductor sensors

Keywords: ادغام سه بعدی; Silicon sensors; Pixel; Tracking detectors; Vertexing; Radiation hardness; SLHC; RD50; 3D sensors; ILC; ISIS; CMOS; SOI; 3D integration

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Architecting high-performance energy-efficient soft error resilient cache under 3D integration technology

Keywords: ادغام سه بعدی; 3D integration; Cache memory; Soft error resilient

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

3D NOC for many-core processors

Keywords: ادغام سه بعدی; 3D integration; CMP; Clos network; Through-silicon vias; Scalability; Low-power

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Bottom-up copper electroplating using transfer wafers for fabrication of high aspect-ratio through-silicon-vias

Keywords: ادغام سه بعدی; 3D integration; Bottom-up copper electroplating (BCE); Through-silicon-vias (TSVs); Transfer wafer

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

RF characterization and modelling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking

Keywords: ادغام سه بعدی; TSV; Electrical properties; Modelling; 3D integration

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

The influence of ultrasonic agitation on copper electroplating of blind-vias for SOI three-dimensional integration

Keywords: ادغام سه بعدی; 3D integration; Ultrasonic agitation; Copper electroplating; Through-silicon-vias (TSVs)

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Physics of direct bonding: Applications to 3D heterogeneous or monolithic integration

Keywords: ادغام سه بعدی; Direct bonding; 3D integration; Self assembly; Through silicon via; Copper bonding; Bonding alignment

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Electrical modeling and characterization of through-silicon vias (TSVs) for 3-D integrated circuits

Keywords: ادغام سه بعدی; 3D integration; Vias; TSV; Electrical characterization; Via parasitics; IO delay

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Fabrication of n-type Schottky barrier thin-film transistor with channel length and width of 0.1 μm and erbium silicide source/drain

Keywords: ادغام سه بعدی; Schottky barrier; Low temperature poly-Si; Thin-film transistor; SB TFT; Erbium silicide; 3D integration;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Novel glass microprobe arrays for neural recording

Keywords: ادغام سه بعدی; Neural probes; Glass microprobe; TSV; 3D integration

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Chip-to-chip interconnections based on the wireless capacitive coupling for 3D integration

Keywords: ادغام سه بعدی; 3D integration; Capacitive interconnections; Chip-to-chip connections

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Semiconductor high-energy radiation scintillation detector

Keywords: ادغام سه بعدی; 78.66.Fd; 29.40.Mc; 29.40.WkSemiconductor scintillator; Direct-gap semiconductors; InP; GaAs; Burstein shift; 3D integration

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

3D Integration of CMOS transistors with ICV-SLID technology

Keywords: ادغام سه بعدی; 3D integration; CMOS; ICV-SLID; Wafer thinning; Bonding;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه