دانلود مقالات ISI درباره لحیم کاری بدون سرب + ترجمه فارسی

Liquid and solid state interfacial reactions of Sn–Ag–Cu and Sn–In–Ag–Cu solders with Ni–P under bump metallization

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; SEM; Dissolution; Inter-metallic compound

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

A rheological assessment of the effect of trace level Ni additions on the solidification of Sn–0.7Cu

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Eutectic solidification; Lead-free solder; Coherency; Soldering

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Environmentally friendly solders 3-4 beyond Pb-based systems

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; lead-free solder; composite solder; no-clean flux; creep; mechanical properties; thermomechanical fatigue;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Effects of rapid solidification on the microstructure and microhardness of a lead-free Sn-3.5Ag solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; lead-free solder; nanoparticulate; rapid solidification; intermetallic compounds; dispersion-strengthening effect;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Thermoelectric characteristics and tensile properties of Sn–9Zn–xAg lead-free solders

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Zn–Ag; Electrical current; Thermoelectric; Electromigration; Tensile property

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Effects of addition participation in the interfacial reaction on the growth patterns of Cu6Sn5-based IMCs during reflow process

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Additive; Morphology; IMC; AGG;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Thermomechanical response of a lead-free solder reinforced with a shape memory alloy

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Shape memory alloy; NiTi; Thermomechanical fatigue; Creep; Double-shear testing

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Intermetallic compound formation in Sn-Co-Cu, Sn-Ag-Cu and eutectic Sn-Cu solder joints on electroless Ni(P) immersion Au surface finish after reflow soldering

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; ENIG surface finish; Intermetallic compound (IMC);

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

EFFECTS OF Zn CONCENTRATION ON WETTABILITY OF Sn-Zn ALLOY ON Cu AND ON THE INTERFACIAL MICROSTRUCTURE BETWEEN Sn-Zn ALLOY AND Cu

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; lead-free solder; Sn-Zn alloy; wettability; interface; intermetallic compound;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Effects of Co and Ni addition on reactive diffusion between Sn–3.5Ag solder and Cu during soldering and annealing

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Intermetallic compounds; Additive; Thermodynamic; Diffusion

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Effects of small additions of Ag, Al, and Ga on the structure and properties of the Sn–9Zn eutectic alloy

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Zn; Ga; Mechanical properties; Microstructure

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

A study of the thin film on the surface of Sn–3.5Ag/Sn–3.5Ag–2.0Cu lead-free alloy

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Ag; Sn–Ag–Cu; Oxide film; XPS; XRD; TEM

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

High temperature aging study of intermetallic compound formation of Sn–3.5Ag and Sn–4.0Ag–0.5Cu solders on electroless Ni(P) metallization

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Electroless Ni(P); Interfacial reaction; Intermetallic compound (IMC)

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Improvement of microstructure and interface structure of eutectic Sn-0.7Cu solder with small amount of Zn addition

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Intermetallic compounds; Microstructure; Thermodynamics; Lead-free solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Viscosity transition of ZnO-containing rosin

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Rosin; Viscosity; Oxidation;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Production of fine spherical lead-free solder powders by hybrid atomization

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Fine powders; Hybrid atomization;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Characterization of microstructure and crystal orientation of the tin phase in single shear lap Sn-3.5Ag solder joint specimens

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; OIM; Texture; Solidification; Single crystal;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Enhancing overall mechanical performance of metallic materials using two-directional microwave assisted rapid sintering

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Microwave sintering; Magnesium; Aluminium; Lead-free solder; Mechanical properties;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Electroless Co–P for diffusion barrier in Pb-free soldering

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Electroless; Cobalt; Nickel; Intermetallics; Lead-free solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Compositional effects on the microstructure and vibration fracture properties of Sn-Zn-Bi alloys

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Sn-Zn-Bi; Lead-free solder; Resonant vibration; Microstructure;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Effect of 9 wt.% in addition to Sn3.5Ag0.5Cu solder on the interfacial reaction with the Au/NiP metallization on Cu pads

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Intermetallics; Lead-free solder; Effect of In; Dissolution of electroless NiP; SnAgCu;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Control of Ni-Sn interfacial reactions through reactant design

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Physical vapor deposition; Thin film; Lead-free solder; Metastable compounds; XRD;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Effect of indium addition in Sn-rich solder on the dissolution of Cu metallization

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; SEM; Dissolution; Intermetallic compound;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Solid-state reactions between Ni and Sn-Ag-Cu solders with different Cu concentrations

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Sn-Ag-Cu; Interfacial reaction; Surface finish; Lead-free solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Rheological properties of particle-flux suspension paste

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Rheology;; viscosity;; lead-free solder;; solder paste;; mechanical coating;; dry process.;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه