دانلود مقالات ISI درباره لحیم کاری بدون سرب + ترجمه فارسی

Fracture load prediction of lead-free solder joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Strength prediction; Critical energy release rate; Cohesive zone model; Finite element analysis

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 16 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Epitaxial growth of Cu6Sn5 formed at Sn-based lead-free solder/non-textured polycrystalline Cu plate interface

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Intermetallic compound (IMC); Crystal growth; Lead-free solder; X-ray diffraction (XRD)

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Effects of aging on structural evolution of the rapidly solidified Sn–Ag–Zn eutectic solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Intermetallics; Microstructure; Aging; Microhardness

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Reinforcements at nanometer length scale and the electrical resistivity of lead-free solders

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Nanocomposite; Electrical resistivity; Mechanical properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Interfacial reaction between Sn1Ag0.5Cu(Co) solder and Cu substrate with Au/Ni surface finish during reflow reaction

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Co addition; Interfacial reaction; Joint strength; Ball shear test

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Effect of a trace of Cr on intermetallic compound layer for tin–zinc lead-free solder joint during aging

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Sn–Zn; Lead-free solder; Microstructure; Aging

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Effects of small addition of In on the structure of the rapidly cooled Sn–Ag–Zn solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Intermetallics; Microstructure; Thermal aging; Microhardness

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Effect of rare earth on mechanical creep–fatigue property of SnAgCu solder joint

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Mechanical properties; Rare earth alloys and compounds; Microstructure

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Interfacial reaction of gas-atomized Sn–Zn solder containing Ni and Cu additives

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Sn–Zn; Lead-free solder; Solder paste; Atomization; Intermetallic compound

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Anomalous growth of whisker-like bismuth–tin extrusions from tin-enriched tin–Bi deposits

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Metal extrusion; Sn–xBi deposit; Post-plating annealing; Lead-free solder; Electroplating

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

The Weibull statistical analysis for evaluating microstructural effects on electrification–fusion phenomenon of Sn–xZn alloys

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Electronic properties; Electrification–fusion effect; Microstructure; Weibull model

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Nanoindentation characterization of intermetallic compounds formed between Sn–Cu (–Ni) ball grid arrays and Cu substrates

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Nanoindentation; Mechanical property; Intermetallic compound; Lead-free solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Microstructural evolution of ɛ-AgZn3 and η-Zn phases in Sn-8.5Zn-0.5Ag-0.01Al-0.1Ga solder during aging treatment

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Microstructure; Intermetallic; Precipitation; Phase transition;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Creep properties of Sn–Sb based lead-free solder alloys

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–5Sb alloy; Creep resistance; Microstructure; Heat of fusion

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Creep damage study at powercycling of lead-free surface mount device

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; 71.15.Dx; 85.40.BhPowercycling; Lead-free solder; Creep analysis

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Effect of axial ratcheting deformation on torsional low cycle fatigue life of lead-free solder Sn–3.5Ag

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Ratcheting; Low cycle fatigue; Multiaxial loading; Torsional fatigue

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Ag single crystal substrate; Lead-free solder; Intermetallic compounds (IMCs); Growth kinetics; Local cracks

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Effects of nano-sized Ag reinforcing particulates on the microstructure of Sn-0.7Cu solder joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; lead-free solder; composite solder; intermetallic compounds; microstructure; isothermal aging;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

A new unified constitutive model with short- and long-range back stress for lead-free solders of Sn–3Ag–0.5Cu and Sn–0.7Cu

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Constitutive model; Lead-free solder; Ratcheting; Tensile test; Cyclic loading

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 23 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

Wetting characteristics of Sn–Ag–Cu solder on Pd-based metallic glass

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Pd-based metallic glass; Lead-free solder; Wetting characteristic; Interfacial reaction

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Fatigue crack propagation behavior of lead-free solder joints under high-strain-rate cyclic loading

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Fatigue crack propagation; Lead-free solder; Electronic packaging; Drop impact; Low cycle fatigue

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Microstructures of eutectic Sn–Ag–Zn solder solidified with different cooling rates

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Ag–Zn; Intermetallic compounds (IMCs); Microstructure

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Effects of small amount addition of rare earth Er on microstructure and property of SnAgCu solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; SnAgCu; Lead-free solder; Rare earth; Erbium; Mechanical property; Creep rupture life; Microstructure

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Intermediate decomposition of metastable Cu5Zn8 phase in the soldered Sn–Ag–Zn/Cu interface

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Metastable phase; Sn–Ag–Zn; Interface; Diffusion

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

The growth and roughness evolution of intermetallic compounds of Sn–Ag–Cu/Cu interface during soldering reaction

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Ag–Cu; Intermetallic compounds; Roughness; Wetting

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Resonant characteristics of the microelectronic Sn–Cu solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Sn–Cu; Microelectronic; Lead-free solder; Resonant; Lamellar-deformed structures (LDS)

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Effect of cooling rate on the room-temperature impression

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Impression creep; Cooling rate;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Failure mode analysis of lead-free solder joints under high speed impact testing

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Micro-impact test; Failure mode analysis;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Impression creep of hypoeutectic Sn–Zn lead-free solder alloys

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Impression creep; Stress exponent; Sn–Zn alloys

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Effects of Ag and Cu addition on microstructural properties and oxidation resistance of Sn–Zn eutectic alloy

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Sn–Zn–Ag; Sn–Zn–Cu; Lead-free solder; Intermetallic compound; Thermal and humidity exposure

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Thermodynamic investigation of the Ag-Bi-Sn ternary system

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Ag-Bi-Sn; Emf; Phase diagram; Lead-free solder; Thermodynamic data;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 12 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Suppressing Ni–Sn–P growth in SnAgCu/Ni–P solder joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Ni–P UBM; Ni–Sn–P; Phase transformation; TEM

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

On the advantages of using a hypoeutectic Sn–Zn as lead-free solder material

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Zn alloys; Wettability; Interface; Intermetallic compound

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Processing treatment of a lead-free Sn–Ag–Cu–Bi solder by rapid laser-beam reflowing and the creep property of its soldered connection

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Reflowing process; Laser-beam treatment; Lead-free solder; Thermal creep

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Intermetallic compound formation at Sn–3.0Ag–0.5Cu–1.0Zn lead-free solder alloy/Cu interface during as-soldered and as-aged conditions

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Intermetallic compounds; Kirkendall voids; Aging; Diffusion

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Impression creep behavior of lead-free Sn–5Sb solder alloy

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Impression creep; Lead-free solder; Stress exponent; Activation energy

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Indentation creep study of lead-free Sn–5%Sb solder alloy

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Indentation creep; Lead-free solder; Hardness; Stress exponent

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Electrodeposition of Sn–Bi lead-free solders: Effects of complex agents on the composition, adhesion, and dendrite formation

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Bi alloy; Electrodeposition; Complex agent; Linear sweep voltammetry

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Effects of aging treatment on mechanical properties and microstructure of Sn–8.5Zn–0.5Ag–0.01Al–0.1Ga Solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Aging; Microstructure; Tensile strength; Solid solution

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

The effect of non-reactive alloying elements on the growth kinetics of the intermetallic compound between liquid Sn-based eutectic solders and Ni substrates

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Intermetallic compound; Kinetics; Lead-free solder; Activation energy; Ni3Sn4 phase

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Effects of Ag content on fracture resistance of Sn-Ag-Cu lead-free solders under high-strain rate conditions

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn-Ag-Cu; Drop testing; Extrinsic toughening; Fracture;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Solder joint reliability evaluation of Sn–Zn/Au/Ni/Cu ball-grid-array package during aging

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Sn–Zn solder; Lead-free solder; Interfacial reaction; Joint reliability; Shear test

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Study of interfacial reactions in Sn–3.5Ag–3.0Bi and Sn–8.0Zn–3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Interfacial reaction; Cu diffusion; Intermetallic compound (IMC)

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Improving the performance of lead-free solder reinforced with multi-walled carbon nanotubes

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Composite; Carbon nanotubes; Mechanical properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Mechanical properties evolution of Sn-3.5Ag based lead-free solders by nanoindentation

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Rate sensitivity; Mechanical property; Nanoindentation

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Influence of ceramic reinforcements on the wettability and mechanical properties of novel lead-free solder composites

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Composite; Wettability and mechanical properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Phase transformation of the phosphorus-rich layer in SnAgCu/Ni–P solder joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Phase transformations; Intermetallic compounds; Lead-free solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Solderability of Sn–9Zn–0.5Ag–1In lead-free solder on Cu substrate: Part 1. Thermal properties, microstructure, corrosion and oxidation resistance

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Heat of fusion; Corrosion resistance; Oxidation

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Rapid directional solidification in Sn-Cu lead-free solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; lead-free solder; rapid directional solidification; intermetallic compounds (IMCs); pseudoeutectic;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Effects of Sb addition on tensile strength of Sn–3.5Ag–0.7Cu solder alloy and joint

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Intermetallic compounds; Sb addition; Tensile strength

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه