دانلود مقالات ISI درباره لحیم کاری بدون سرب + ترجمه فارسی

Performance of Sn–3.0Ag–0.5Cu composite solder with TiC reinforcement: Physical properties, solderability and microstructural evolution under isothermal ageing

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; TiC nanoparticles; Lead-free solder; Wettability; Interfacial IMC; Mechanical properties; Isothermal ageing

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Corrosion resistance of ternary Sn-9Zn-xIn solder joint in alkaline solution

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Corrosion; Lead-free solder; Sn-9Zn; Alkaline; Mechanical properties;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Microstructures and properties of new Sn-Ag-Cu lead-free solder reinforced with Ni-coated graphene nanosheets

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Ni-coated graphene oxide; Lead-free solder; Wettability; Melting temperature; Mechanical properties; Raman spectrum;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Effect of Nano-TiO2 particles on growth of interfacial Cu6Sn5 and Cu3Sn layers in Sn3.0Ag0.5CuxTiO2 solder joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; TiO2 nanoparticles; Intermetallic compounds; Diffusion coefficient; Activation energy;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Effect of adding 0.5 wt% ZnO nanoparticles, temperature and strain rate on tensile properties of Sn-5.0 wt% Sb-0.5 wt% Cu (SSC505) lead free solder alloy

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn-Sb-Cu alloy; Microstructure; Composite solder; Mechanical properties;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Suppression of Cu6Sn5 in TiO2 reinforced solder joints after multiple reflow cycles

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Intermetallic compound; Synchrotron; Multiple reflow; Shear strength;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 34 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

A metastable phase of tin in 3D integrated circuit solder microbumps

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Metastable phases; Electronic packaging; Joining;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Metastable eutectic in Pb-free joints between Sn-3.5Ag and Ni-based substrates

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Microstructure; Intermetallic compounds; Eutectic solidification; Lead-free solder; Electronic packaging; Aging;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Solder Size Effect on Early Stage Interfacial Intermetallic Compound Evolution in Wetting Reaction of Sn3.0Ag0.5Cu/ENEPIG Joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Size effect; Lead-free solder; Interfacial reaction; Intermetallic compound; Sn-3.0Ag-0.5Cu; Electroless nickel electroless palladium immersion gold (ENEPIG) pad;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Formation and growth of intermetallic compound layers at the interface during laser soldering using Sn-Ag Cu solder on a Cu Pad

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Laser soldering process; Intermetallic compound formation; Impact reliability; Isothermal aging;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Quasi-transient liquid-phase bonding by eutectic reaction of Sn-plated Zn on Cu substrate for high-temperature die attachment

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Surfaces and interfaces; Liquid–solid reactions; Sintering; Microstructure

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Ti addition to enhance corrosion resistance of Sn-Zn solder alloy by tailoring microstructure

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Titanium; Corrosion; Impedance spectroscopy; Microstructure;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Growth behavior of intermetallic compounds at Sn-Ag/Cu joint interfaces revealed by 3D imaging

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Intermetallic compounds; 3D imaging; Thermal aging; Grain boundary;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Effect of In on microstructure, thermodynamic characteristic and mechanical properties of Sn–Bi based lead-free solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Sn–Bi–In; Lead-free solder; Intermetallic compound; Mechanical properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Physical properties of Sn58Bi-xNi lead-free solder and its interfacial reaction with copper substrate

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Alloying element; Intermetallic compound;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Development of new multicomponent Sn-Ag-Cu-Bi lead-free solders for low-cost commercial electronic assembly

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Microstructure; Thermal properties; Creep properties; SAC(157); SAC(157) + Bi;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Study on reliability of PQFP assembly with lead free solder joints under random vibration test

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Random vibration test; Finite element analysis; Fatigue life; Lead-free solder; Leaded package

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Effects of fullerenes reinforcement on the performance of 96.5Sn-3Ag-0.5Cu lead-free solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Fullerene; Lead-free solder; Wettability; Melting point; Mechanical properties;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Thermal property, wettability and interfacial characterization of novel Sn–Zn–Bi–In alloys as low-temperature lead-free solders

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Indium; Thermal property; Wettability; IMCs

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Developments of high strength Bi-containing Sn0.7Cu lead-free solder alloys prepared by directional solidification

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Cu6Sn5 fiber; Microstructure; Directional solidification; Tensile properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Assessing the value of a lead-free solder control plan using cost-based FMEA

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Cost modeling; Reliability; Control plan

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Development of a microwave sintered TiO2 reinforced Sn–0.7wt%Cu–0.05wt%Ni alloy

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Nano-composite; Sintering; Titanium dioxide; Synchrotron; Transmission electron microscopy

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 12 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

On the Cu-Ga system: Electromotive force measurement and thermodynamic reoptimization

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Electromotive force measurement; Calphad; Thermodynamic modeling; Lead-free solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 31 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Strain rate sensitivity of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder investigated by nanoindentation

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Mechanical properties; Strain rate; Nanoindentation;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Kinetics of Sn whisker nucleation using thermally induced stress

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Whiskers; Thin films; Stress relaxation; Classical nucleation theory

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Microstructure of Sn-1Ag-0.5Cu solder alloy bearing Fe under salt spray test

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; SAC105; Fourth element; Iron; NaCl; IMC; Lead-free solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Effects of indium addition on properties and wettability of Sn–0.7Cu–0.2Ni lead-free solders

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Melting property; Wettability; Mechanical properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Effect of rare earth Ce on the fatigue life of SnAgCu solder joints in WLCSP device using FEM and experiments

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Finite element method; Fatigue life; Lead-free solder; Creep strain;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Frequency-dependent strain-life characteristics of Sn1.0Ag0.1Cu solder on cupper pad at high cyclic frequency

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Solder joints; Lead-free solder; Strain-life characteristic; Frequency dependent; High strain rate;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Effects of thermal annealing in the post-reflow process on microstructure, tin crystallography, and impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Impact reliability; Electronic materials; Hardness; Microstructure;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Impact strength of Sn–3.0Ag–0.5Cu solder bumps during isothermal aging

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Solder bump; Impact test; Joint strength; Fracture morphology; Isothermal aging

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Effect of TiO2 nanoparticle addition on electroless Ni-P under bump metallization for lead-free solder interconnection

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Under bump metallization; Electroless deposition; Ni-P-TiO2; Interfacial reaction; Shear strength;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Structural characterization and creep resistance of nano-silicon carbide reinforced Sn–1.0Ag–0.5Cu lead-free solder alloy

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Microstructure; Mechanical properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Properties enhancement of low Ag-content Sn–Ag–Cu lead-free solders containing small amount of Zn

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Microstructure; Thermal analysis; Mechanical properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Influence of Zn addition on the microstructure, melt properties and creep behavior of low Ag-content Sn-Ag-Cu lead-free solders

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Microstructure; Thermal properties; Creep properties;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Effect of Ag addition to Zn-12Al alloy on kinetics of growth of intermediate phases on Cu substrate

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Zn-Al-Ag/Cu; Soldering; Intermetallic compounds; Lead-free solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Interfacial intermetallic growth and mechanical properties of carbon nanotubes reinforced Sn3.5Ag0.5Cu solder joint under current stressing

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Carbon nanotube; IMC growth; Mechanical property;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Effects of metallic nanoparticle doped flux on the interfacial intermetallic compounds between lead-free solder ball and copper substrate

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Interfacial intermetallic compounds; Metallic nanoparticle; Water soluble flux; Nanoparticle doped flux; Lead-free solder; Wettability;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Relationship between morphologies and orientations of Cu6Sn5 grains in Sn3.0Ag0.5Cu solder joints on different Cu pads

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Intermetallic compounds; Hollowed structure; Grain orientation; Electron backscattered diffraction

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Investigation on thermal fatigue of SnAgCu, Sn100C, and SnPbAg solder joints in varying temperature environments

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Thermal cycling tests; Lead-free solder; Electronics; Physics of failure reliability prediction; Surrogate modeling

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 13 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

High-strength Si wafer bonding by self-regulated eutectic reaction with pure Zn

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Joining; Soldering; Semiconductor devices; Lead-free solder; Interface diffusion;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Low-temperature creep of SnPb and SnAgCu solder alloys and reliability prediction in electronic packaging modules

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Solder alloy; Low-temperature creep; Constitutive law; Fatigue; Lead-free solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Role of reactant concentration in size control of SnAgCu nanoparticles

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; chemical reduction method; lead-free solder; SnAgCu alloy; nanoparticle; size control; reactant concentration;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Correlation between microstructure evolution and mechanical strength in the Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG solder joint

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Intermetallic compounds; Fracture surface; Impact test; Surface tension; Morphology interlocking;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Indentation creep of lead-free Sn–3.5Ag solder alloy: Effects of cooling rate and Zn/Sb addition

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Indentation Creep; lead-free solder; Hardness; Stress exponent

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Microstructure evolution and mechanical properties of Sn0.7Cu0.7Bi lead-free solders produced by directional solidification

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn0.7Cu0.7Bi alloy; Microstructure; Mechanical properties; Directional solidification;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Evolution of thermal property and creep resistance of Ni and Zn-doped Sn–2.0Ag–0.5Cu lead-free solders

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Microstructure; Mechanical properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Improved strength of Ni and Zn-doped Sn–2.0Ag–0.5Cu lead-free solder alloys under controlled processing parameters

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Ag–Cu alloys; Microstructure; Mechanical properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Roles of Cu in Pb-free solders jointed with electroless Ni(P) plating

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Intermetallic compounds; Fracture mode; Phase transformation; Impact test;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Effect of graphene nanosheets reinforcement on the performance of SnAgCu lead-free solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Graphene nanosheets (GNSs); Lead-free solder; Thermal expansion; Mechanical properties;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه