![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Performance of Sn–3.0Ag–0.5Cu composite solder with TiC reinforcement: Physical properties, solderability and microstructural evolution under isothermal ageing
Keywords: لحیم کاری بدون سرب; TiC nanoparticles; Lead-free solder; Wettability; Interfacial IMC; Mechanical properties; Isothermal ageing