دانلود مقالات ISI درباره لحیم کاری بدون سرب + ترجمه فارسی

Effects of hydroquinone and gelatin on the electrodeposition of Sn–Bi low temperature Pb-free solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Electroplating; Sn–Bi eutectic alloy; Lead-free solder; Additives

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Influence of TiO2 nanoparticles on IMC growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 solder joints in reflow process

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Intermetallic growth; IMC grain; Ripening; Lead-free solder; TiO2 nanoparticles addition;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

The influence of silver content on structure and properties of Sn-Bi-Ag solder and Cu/solder/Cu joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Cu joints; Melting; Wetting; Shear strength; X-ray diffraction;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Shear Deformation Behaviors of Sn3.5Ag Lead-free Solder Samples

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Shear test; Deformation behavior; Lead-free solder; Electron backscattered diffraction; Dynamic recrystallization; Microhardness

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Effect of graphene doping on microstructural and mechanical properties of Sn-8Zn-3Bi solder joints together with electromigration analysis

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Graphene; Electromigration; Microstructure; Mechanical property;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Interfacial reaction between Sn–Ag–Cu solder and Co–P films with various microstructures

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Under bump metallization; Interfacial reaction; Co–P film; First-principles calculation

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Microstructure, mechanical properties, and deformation behavior of Sn–1.0Ag–0.5Cu solder after Ni and Sb additions

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Ag–Cu alloys; Non-ferrous alloys; Microstructure; Mechanical properties

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

The Wiedemann–Franz–Lorenz relation for lead-free solder and intermetallic materials

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Wiedemann–Franz–Lorenz; Lead-free solder; Intermetallic; Thermal conductivity; Electrical conductivity

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 12 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Mechanical and electronic properties of Ag3Sn intermetallic compound in lead free solders using ab initio atomistic calculation

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free Solder; Intermetallic Compounds; Ab initio calculations; Elastic property; Electronic property

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 12 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Mechanical properties of Sn–0.7Cu/Si3N4 lead-free composite solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Composite; Silicon nitride; Powder metallurgy

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Effect of silicon addition on mechanical and electrical properties of Sn-Zn based alloys rapidly quenched from melt

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Bearing alloys; Sn-Zn-Bi alloys; Si addition; Lead-free solder; Mechanical properties;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

The influence of addition of nanosized molybdenum and nickel particles on creep behavior of Sn-Ag lead free solder alloy

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Creep; Nanoindentation; Lead-free solder; Modified Garofalo's creep model;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Effect of cooling rate during solidification of Sn–9Zn lead-free solder alloy on its microstructure, tensile strength and ductile–brittle transition temperature

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Cooling rate; Solidification; Microstructure; UTS; DBTT

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Interfacial reactions of Pb-free solders with Au/Pd/Ni/brass multilayer substrates

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Interfacial reaction; Lead-free solder; Au/Pd/Ni/brass multilayer substrate; Intermetallic compound

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

In-situ observation of fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder during three-point bending tests in ESEM

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Microstructure; Corrosion; Three-point bending; Fracture;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Constitutive modeling of pressure dependent plasticity and fracture in solder joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Plasticity model; Pressure effect; Fracture criterion; Lead-free solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Characterization of IMC layer and its effect on thermomechanical fatigue life of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Intermetallic compound; Nanoindentation test; Fatigue life; Lead-free solder; Sn-Ag-Cu; Finite element modeling;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Microstructure and impression creep behavior of lead-free Sn–5Sb solder alloy containing Bi and Ag

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Impression creep; Lead-free solder; Sn–Sb alloy

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Intermetallic compound growth suppression at high temperature in SAC solders with Zn addition on Cu and Ni–P substrates

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Soldering; Lead-free solder; Intermetallic compounds; Sn–Ag–Cu alloys

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 13 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Damage of lead-free solder joints in flip chip assemblies subjected to high-temperature thermal cycling

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; High-temperature electronics; Inter-metallic compounds; Lead-free solder; Flip chip; Solder joint reliability; Solder joint damage;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 15 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Sn whisker growth in Sn–9Zn–0.5Ga–0.7Pr lead-free solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Zn; Sn whisker; Driving force

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

CF4 fluorination onto Cu surface using atmospheric pressure non-equilibrium plasma for flux-less soldering with lead free solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Atmospheric pressure; Non-equilibrium plasma; Flux-less soldering; Lead-free solder;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Evaluation of local strain evolution from metallic whisker formation

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Coatings; Lead-free solder; Metallic whiskers; Digital image correlation; Thin films

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

In situ TEM characterization of interfacial reaction in Sn–3.5Ag/electroless Ni(P) solder joint

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; P-rich Ni layer; Electroless Ni–P; In situ TEM

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Retarding the Cu5Zn8 phase fracture at the Sn–9 wt.% Zn/Cu interface

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Annealing; Soldering; Intermetallic compounds; Lead-free solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Growth behavior of Cu6Sn5 grains formed at an Sn3.5Ag/Cu interface

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Cu6Sn5; Morphology evolution; Crystal orientation

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Interface between Sn–Sb–Cu solder and copper substrate

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Cu joints; Shear strength; Differential scanning calorimetry

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

High-temperature shear strength of lead-free Sn–Sb–Ag/Al2O3 composite solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Composite; Mechanical properties; Shear punch testing

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Effects of solidification kinetics on microstructure formation in binary Sn-Cu solder alloys

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Solidification; Lead-free solder; Eutectic; Dendritic growth;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Kinetics of intermetallic phase formation at the interface of Sn–Ag–Cu–X (X = Bi, In) solders with Cu substrate

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Intermetallic compound formation; Diffusion; Kinetics; X-ray spectroscopy

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Creep behavior of near-peritectic Sn-5Sb solders containing small amount of Ag and Cu

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; 62.20.Fe; 61.82.Bg; 61.66.Dk; Lead-free solder; Sn-Sb alloy; Microstructure; Mechanical properties;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Microstructure and tensile behavior of Sn–5Sb lead-free solder alloy containing Bi and Cu

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Sb alloy; Tensile properties; Stress exponent

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Enthalpies of mixing of liquid systems for lead free soldering: Al-Cu-Sn system

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Calorimetry; Al-Cu-Sn; Lead-free solder; Enthalpy of mixing;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Effect of geometry on the fracture behavior of lead-free solder joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Mixed-mode; Fracture; R-curve; Crack path; Stiffness; Loading rate; Thickness; Strength

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 13 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Mixed-mode fracture load prediction in lead-free solder joints

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Strength prediction; Mixed-mode fracture; Critical strain energy release rate; J-integral; Elastic–plastic finite element analysis; COD; Crack tip opening displacement

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 17 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Mechanical properties of Cu6Sn5 intermetallic by micropillar compression testing

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Focused ion beam; Micropillar compression; Cu6Sn5

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Effect of phosphorus element on the comprehensive properties of Sn–Cu lead-free solder

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Cu; P; Creep fatigue lifetime

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Characterization of ternary Ni2SnP layer in Sn–3.5Ag–0.7Cu/electroless Ni (P) solder joint

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Ternary Ni–Sn–P; In situ TEM; Diffusion; Kirkendall void

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Synthesis of Sn–Ag binary alloy powders by mechanical alloying

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Ag binary alloy; Mechanical alloying; Structural evolution

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Interfacial reactions between Sn–8Zn–3Bi–xNi lead-free solders and Cu substrate during isothermal aging

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Intermetallic compound; Lead-free solder; Interfacial reaction; Aging

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Improvement of flux-less, lead-free solder wettability on CF4-plasma-fluorinated Sn and Ag substrates using ‘atmospheric pressure non-equilibrium plasma’

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Atmospheric pressure non-equilibrium plasma; CF4-plasma fluorination; Wettability; Flux-less soldering; Lead-free solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Interfacial reactions on Pb-free solders with Au/Pd/Ni/Cu multilayer substrates

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Interfacial reaction; Lead-free solder; Au/Pd/Ni/Cu multilayer substrate; Diffusion-controlled; Activation energy

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Depressing effect of 0.1 wt.% Cr addition into Sn–9Zn solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Aging; Intermetallic compound; Interfaces; Soldering

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Microstructural evolution of intermetallic compounds in Sn–3.5Ag–X (X = 0, 0.75Ni, 1.0Zn and 1.5In)/Cu solder joints during liquid aging

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Microstructure; Interfacial reaction; Intermetallic compound

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Effects of Zn addition on microstructure and tensile properties of Sn-1Ag-0.5Cu alloy

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn-Ag-Cu alloy; Zn addition; Tensile property; Intermetallic compound;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Simulation of dynamic recrystallization in solder interconnections during thermal cycling

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Dynamic recrystallization; Finite element method; Lead-free solder; Monte Carlo method; Reliability

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Shear and tensile impact strength of lead-free solder ball grid arrays placed on Ni (P)/Au surface-finished substrates

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Impact strength; Ball grid array; Intermetallic compounds; Lead-free solder

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Electrodeposition and characterisation of Sn–Ag–Cu solder alloys for flip-chip interconnection

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Lead-free solder; Sn–Ag–Cu alloy; Electrodeposition; Cathodic polarisation; Flip-chip interconnection

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

R-curve behavior of Cu-Sn3.0Ag0.5Cu solder joints: Effect of mode ratio and microstructure

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Microstructure; Lead-free solder; R-curve; Fracture; Intermetallic compounds; Mode ratio;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 11 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Creep–fatigue crack propagation in lead-free solder under cyclic loading with various waveforms

Keywords: لحیم کاری بدون سرب; Crack propagation; Crack path; Lead-free solder; J integral; Creep–fatigue interaction; Load waveform; Hold time effect

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 13 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه