کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1675400 | 1518096 | 2006 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effects of Sb addition on tensile strength of Sn–3.5Ag–0.7Cu solder alloy and joint
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
This work investigates the effects of Sb on the tensile property of the Sn–3.5Ag–0.7Cu lead-free solder alloy and joints. Results show that the Sb-containing solder alloys and joints have higher ultimate tensile strength (UTS) than Sb-free solder alloy and solder joints due to solid solution hardening and particle hardening. UTS of solder alloys have a logarithmic increase relation with strain rate and decreases with the increase of testing temperature. The tensile strength of Sn–3.5Ag–0.7Cu solder joint reaches the highest value when 1.0 wt.% Sb is added and drops with the ageing time due to intermetallic compounds (IMC) growth at solder/IMC interface.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Thin Solid Films - Volume 504, Issues 1–2, 10 May 2006, Pages 421–425
Journal: Thin Solid Films - Volume 504, Issues 1–2, 10 May 2006, Pages 421–425
نویسندگان
G.Y. Li, B.L. Chen, X.Q. Shi, Stephen C.K. Wong, Z.F. Wang,