کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10141796 | 1646078 | 2018 | 49 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effect of Ti interlayer on interfacial thermal conductance between Cu and diamond
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Acta Materialia - Volume 160, November 2018, Pages 235-246
Journal: Acta Materialia - Volume 160, November 2018, Pages 235-246
نویسندگان
Guo Chang, Fangyuan Sun, Jialiang Duan, Zifan Che, Xitao Wang, Jinguo Wang, Moon J. Kim, Hailong Zhang,