کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
10141796 1646078 2018 49 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effect of Ti interlayer on interfacial thermal conductance between Cu and diamond
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Effect of Ti interlayer on interfacial thermal conductance between Cu and diamond
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Acta Materialia - Volume 160, November 2018, Pages 235-246
نویسندگان
, , , , , , , ,