کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1606677 | 1516231 | 2016 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Solid-state interfacial reactions of Sn and Sn-Ag-Cu solders with an electroless Co(P) layer deposited on a Cu substrate
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 662, 25 March 2016, Pages 475-483
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 662, 25 March 2016, Pages 475-483
نویسندگان
Chao-hong Wang, Chun-chieh Wen, Che-yang Lin,